依托清华、北大，集成电路高精尖创新中心在京揭牌成立

集微网消息，2月19日，集成电路高精尖创新中心成立仪式在京举行。

图片来源：清华大学集成电路学院
据悉，该中心由北京市教委批准成立，依托清华大学、北京大学共同设立，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作。中心将做好相关前沿技术研究的超前部署，突破一批关键核心技术，汇聚和培养一批高质量人才。
清华大学邱勇校长，北京大学郝平校长，清华大学教授、集成电路高精尖创新中心尤政主任，北京大学教授、集成电路高精尖创新中心黄如主任共同为集成电路高精尖创新中心揭牌。
邱勇表示，清华大学拥有丰富的学科基础、人才储备与项目经验，将在新一期高精尖创新中心中继续发挥重要作用，勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，瞄准“卡脖子”的问题；主动服务北京集成电路创新高地，北京国际科技创新中心建设；在北京市教委带领下与北京大学等兄弟单位紧密合作，协同建设新一期集成电路高精尖创新中心，不断取得新的成绩。
据悉，该中心致力于推动高校进一步适应科学范式变革。突破产研壁垒，发挥高校和产业的两个积极性，加速推动技术链的垂直整合和协同创新；引入产业代表，参与立项与评估环节，确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值；设立项目经理人机制，紧密衔接项目管理流程中的产业需求。
此外，该中心也致力于培养产业急需的集成电路高层次人才。中心将依托两所高校在集成电路学科领域的优势力量，深入北京集成电路产业腹地，设计联合培养方案，改革集成电路课程体系，打造集成电路高层次人才培养特区，加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合，力争为国家培养一批集成电路高层次领军人才。（校对/小北）

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