台积电董事长称美光技术超三星 释放深度合作信号

集微网报道（文/张轶群）日前，台积电董事长刘德音在出席活动时表示，美光的存储技术已经超越三星，一向较少评价同业以及客户的台积电一反常态，引来台积电与美光加深合作的猜测。

目前，在NAND Flash领域，美光确有后来居上的态势，美光的176层堆叠3D NAND Flash 开始大量生产，但三星目前仍停留在128层。
而在DRAM技术方面，美光原落后三星，但如今追赶速度加快。今年第一季已领先三星、SK海力士导入1α制程量产，更预计抢先在2022年推进到1β制程。台媒表示，美光与三星的存储龙头之争，未来几年将很有看头。
在代工方面，三星一直是台积电的最大竞争对手，但在存储方面，三星拥有优势，以至于一些业内人士认为，如果三星能够在代工过程中充分整合存储优势，将会在与台积电的对抗中保持竞争力。
正是基于此，台积电似乎正在谋求同美光的深度合作。
台媒分析指出，台积电与美光的合作，有其客观的产业环境与条件，一方面是全球存储三强中，三星及海力士都是与台湾处于竞争状态的韩国企业，另外日本的铠侠没有DRAM ；至于美光目前生产基地几乎都在台湾，与台湾合作有地利之便，因此美光显然是台积电现阶段的最佳选择。
另一方面，台积电需要整合逻辑与存储技术，美光想要扮演更大的整合角色，加上联电与美光的官司诉讼也在日前和解，接下来同美光的合作将可以加速展开。
因此，当台积电与美光合作更为紧密，刘德音对美光的技术布局自然有深入了解，当他说出美光技术强过三星时，不仅是对美光技术能力的一大肯定，对双方合作有很大加分，对于台积电与对手三星的竞争，也有壮大声势的效果。
另外台媒报道分析指出，11月初刚从美光副总裁及台湾地区董事长位置缷任的徐国晋，闪电加盟台积电，负责先进封装测试研发，未来将推动应用处理器与存储走向3D 堆叠的异构整合。如此高阶层的主管进行交流，显示台积电与美光的合作将进入一个新时代，而美光也将成为台积电大同盟中一个重要的伙伴。
（校对/七七）

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