有传下一代iPhone 不配备3.5mm 耳机埠

话说iPhone 6s因加入3D Touch模组等零件而变得比iPhone 6更厚，传闻Apple打算为了令它变得更薄而牺牲长存于几乎所有手机的3.5mm耳机埠呢。这宗消息的来源是日本网站MacOtakara，他们指出Apple踏出此步之后，新一代的iPhone厚度将比iPhone 6s薄超过1mm。不过没了3.5mm耳机埠之后，iPhone就只能以自家的Lightning埠、Lightning - 3.5mm转接器（尚未有）和蓝牙作为连接耳机的媒介，但除了可变得更薄之余，也有可能会加入插入Lightning后自动启动某程式和DAC的功能。目前Oppo R5已做了上述放弃3.5mm以换取超薄机身的实验，但影响力有限，不知道Apple踏出这步之后会否引来更多厂商效法呢？[图片来源：Will Lipman]